Medium and high voltage ceramic capacitors (X7R type)

1. 特 点:l 贴片式,Ag(Cu)-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;l 介电常数高,电容器容量体积比大;l 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中;l 执行标准:GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》。 2. 主要性能指标:l 容

1.    点:

贴片式,AgCu-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;

介电常数高,电容器容量体积比大;

适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中;

执行标准:GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》。

 

2. 主要性能指标:

容量温度特性:-55℃~125℃,容量变化率不超过±15%

偏压特性:施加额定电压,容量变化率:+15-25%-55℃~125℃(-55℃~85℃);

介质损耗:

Ⅱ类

(X7R,X5R

Ur

≥100V

50V

25V

16V

10V

6.3V

DF

≤2.5%

≤3.5%

≤3.5%

≤5.0%

≤5.0%

≤7.5%(CR<3.3μF)

≤10.0%(CR≥3.3μF)

老化特性:每十进制小时不超过3%;

绝缘电阻:(在20℃下)

静电容量

Cr 25nF

Cr 25nF

绝缘电阻

Ri≥4000MΩ

Ri* Cr ≥100S

介质耐电压:

标称额定电压

Ur<200V

200V≤Ur≤1000V

Ur>1000V

介质耐电压(V)

2.5 Ur

1.5 Ur

1.2 Ur

 

3. 特性曲线:

4.产品容量范围



尺寸规格

额定电压

容量范围(单位:pF

0603

100V

100~10,000

200V

100~6,800

0805

100V

100~33,000

200V

100~22,000

500V

100~10,000

1206

100V

100~100,000

200V

100~47,000

500V

100~22,000

1000V

100~5,600

2000V

100~1,500

1210

100V

150~220,000

200V

150~100,000

500V

150~33,000

1000V

150~10,000

2000V

150~6,800

1808

100V

150~220,000

200V

150~100,000

500V

150~39,000

1000V

150~10,000

2000V

150~6,800

3000V

150~2,200

4000V

150~1,000

1812

100V

220~330,000

200V

220~150,000

500V

220~100,000

1000V

220~27,000

2000V

220~10,000

3000V

220~2,200

4000V

220~1,500

2225

100V

220~1,000,000

200V

220~1,000,000

500V

220~470,000

1000V

220~56,000

2000V

220~27,000

3000V

220~3,900

4000V

220~3,300

注:可根据客户特殊要求时,设计客户的需要的电压及容量。


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