薄膜陶瓷垫片

2.1特性 Featuresu 厚度范围 Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)u 薄膜工艺制作 Thin film technology productsu 陶瓷基材 Ceramic substrateu 适合金丝键合 Fit to gold wire bonding2.2运用 Applications用于散热、支撑器件

2.1特性  Features

厚度范围  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004-0.060)

薄膜工艺制作  Thin film technology products

陶瓷基材  Ceramic substrate

适合金丝键合   Fit to gold wire bonding

2.2运用  Applications

用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。

Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

射频微波毫米波通讯 RF/Microwave /Millimeter wave communication

光通讯  Optical communication

LED散热基座  LED heat dissipation submount

2.3垫片结构  Submount Figuration 

2.4产品编号  Part Number Code

产品代码

尺寸

材质

厚度

外形

镀层体系

包装方式

HP:陶瓷垫片

2020

3030

3020

A:99.6%Al2O3

D:96%Al2O3

N:AlN

10

15

20

A

B

C

D

W:TiW/Au

N:TiW/Ni/Au

T:TaN/TiW/Au

F:TaN/TiW/Ni/Au

L:蓝膜

T:盒装

2.5选型指导  Selection Guide

★ TABLE4-1 长&宽代码  Length & width code

代码

15

20

25

30

35

50

长/宽(mm)

0.381±0.05

0.508±0.05

0.635±0.05

0.762±0.05

0.889±0.05

1.27±0.076

★ TABLE4-2厚度代码   Thickness  code

代码

05

10

15

20

25

30

厚度(mm)

0.127±0.02

0.254±0.03

0.381±0.03

0.508±0.05

0.635±0.05

0.762±0.05

注:可根据客户需求定制产品的尺寸及厚度。


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