中高压陶瓷电容器(COG类)

1. 特 点 :l 贴片式,Ag(Cu)-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;l 高频率特性好,低电感,低损耗高Q值,高可靠性,电容量稳定性高;l 适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;l 执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器

1.   

贴片式,AgCu-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;

高频率特性好,低电感,低损耗高Q值,高可靠性,电容量稳定性高;

适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;

执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器》。

2. 主要性能指标:

电容量温度系数:0±30ppm/℃,工作温度范围 -55℃~125℃。

介质损耗:DF15×10-4

老化特性:无;

绝缘电阻: Ri≥10000MΩ20℃):

介质耐电压:(按不同标称额定电压分列标准)

 

标称额定电压

Ur<200V

200V≤Ur≤1000V

Ur>1000V

介质耐电压(V)

2.5 Ur

1.5 Ur

1.2 Ur

 

3. 性能特性曲线:

4.产品容量范围

 

尺寸规格

额定电压

容量范围(单位:pF

0603

100V

1~680

200V

1~470

0805

100V

1~1,000

200V

1~820

500V

1~560

1206

100V

1.5~3,300

200V

1.5~2,200

500V

1.5~1,000

1000V

1.5~680

2000V

1~270

1210

100V

2~4,700

200V

2~3,300

500V

2~2,000

1000V

2~820

2000V

2~470

1808

100V

2~4,700

200V

2~3,300

500V

2~1800

1000V

2~820

2000V

2~470

3000V

2~150

4000V

2~100

1812

100V

3.3~8,200

200V

3.3~6,800

500V

3.3~3,900

1000V

3.3~1,200

2000V

3.3~680

3000V

3.3~270

4000V

3.3~220

2220

100V

10~12,000

200V

10~8,200

500V

10~6,800

1000V

10~2,200

2000V

10~1,000

3000V

10~680

4000V

10~560

 


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