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多层片式陶瓷电容器

中高压陶瓷电容器（COG类）

中高压陶瓷电容器（COG类）

2020-05-18 1842

1． 特  点 ：

l 贴片式，Ag（Cu）-Ni-Sn三层端电极，良好的可焊性和耐焊接热性能，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装；

l 高频率特性好，低电感，低损耗高Q值，高可靠性，电容量稳定性高；

l 适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中；

l 执行标准：GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器》。

2． 主要性能指标：

l 电容量温度系数：0±30ppm/℃，工作温度范围 -55℃～125℃。

l 介质损耗：DF≤15×10-4

l 老化特性：无；

l 绝缘电阻： Ri≥10000MΩ（20℃）：

l 介质耐电压：(按不同标称额定电压分列标准)

 

标称额定电压

Ur＜200V

200V≤Ur≤1000V

Ur＞1000V

介质耐电压(V)

≥2.5 Ur

≥1.5 Ur

≥1.2 Ur

 

3． 性能特性曲线：

4.产品容量范围

 

尺寸规格

额定电压

容量范围（单位：pF）

0603

100V

1～680

200V

1～470

0805

100V

1～1,000

200V

1～820

500V

1～560

1206

100V

1.5～3,300

200V

1.5～2,200

500V

1.5～1,000

1000V

1.5～680

2000V

1～270

1210

100V

2～4,700

200V

2～3,300

500V

2～2,000

1000V

2～820

2000V

2～470

1808

100V

2～4,700

200V

2～3,300

500V

2～1800

1000V

2～820

2000V

2～470

3000V

2～150

4000V

2～100

1812

100V

3.3～8,200

200V

3.3～6,800

500V

3.3～3,900

1000V

3.3～1,200

2000V

3.3～680

3000V

3.3～270

4000V

3.3～220

2220

100V

10～12,000

200V

10～8,200

500V

10～6,800

1000V

10～2,200

2000V

10～1,000

3000V

10～680

4000V

10～560

 


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