2.1特性  Features

u 厚度范围  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)

u 薄膜工艺制作  Thin film technology products

u 陶瓷基材  Ceramic substrate

u 适合金丝键合   Fit to gold wire bonding

2.2运用  Applications

用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。

Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

u 射频微波毫米波通讯 RF/Microwave /Millimeter wave communication

u 光通讯  Optical communication

u LED散热基座  LED heat dissipation submount

2.3垫片结构  Submount Figuration 

2.4产品编号  Part Number Code

2.5选型指导  Selection Guide

★ TABLE4-1 长&宽代码  Length & width code

★ TABLE4-2厚度代码   Thickness  code

注：可根据客户需求定制产品的尺寸及厚度。